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易科訊是專業(yè)從SMT周邊設備研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售及服務的設備制造商,主營AOI視覺光學檢測儀等一系列檢測設備。
行業(yè)動態(tài)
因為依靠人工現(xiàn)已不行能對分布細密的元件進行牢靠而一致的檢測，并且保存準確的檢測記錄。而AOI則能夠進行反復而準確的檢測，檢測結(jié)果的存貯和發(fā)布還能夠完成電子化。
1． 查看和糾正PCB缺點，在進程監(jiān)測期間進行的本錢遠遠低于在終究測驗和查看之后進行的本錢。
為工藝技能人員供給SPC材料。AOI技能的統(tǒng)計分析功能與SPC工藝管理技能的結(jié)合為SMT出產(chǎn)工藝的適時完善供給了有力的武器，PCB裝配的成品率然后得到顯著的提高。跟著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴大，出產(chǎn)的受控越來越重要，對SPC材料的需求也不斷增加，AOI體系的運用將越發(fā)顯出其重要性。
測驗程序生成敏捷。AOI設備的測驗程序可直接由CAD材料生成，非常快捷。與ICT相比，因為無需制造專門的夾具，其測驗本錢也大幅降低。
檢測的牢靠性較高。檢測的要素是準確性和牢靠性，人工目檢一直有其局限性，而AOI測驗則防止了這方面的不利因素，能堅持較好的準確性和牢靠性。
運用策略與技巧
一般狀況下，能夠在一條出產(chǎn)線的四個出產(chǎn)過程中的恣意一步之后有用地運用AOI。以下幾個階段將別離介紹AOI在SMT PCB出產(chǎn)線上的四個不同出產(chǎn)方位后的運用。我們能夠粗略地將AOI分為防備問題與發(fā)現(xiàn)問題兩類，錫膏印刷之后、(片式)元件貼放之后和元件貼放之后的檢測能夠歸為防備問題一類，而最終一個過程-回流焊接之后的檢測-則能夠歸于發(fā)現(xiàn)問題一類，因為在這個過程檢測并不能阻撓缺點的發(fā)生。
1． 錫膏印刷之后：有缺點的焊接在很大程度上均來源于有缺點的錫膏印刷。在這個階段，能夠很簡單、很經(jīng)濟地清除去PCB上的焊接缺點。大多數(shù)2D檢測體系便能監(jiān)控錫膏的偏移和傾斜、缺乏的錫膏區(qū)域以及濺錫和短路，3D體系還能夠丈量焊錫的量。
2． 片式元件貼放之后：這個階段的檢測能夠查看出片式元件缺件、移位、傾斜和片式元件的方向故障。這個檢測體系一起還能夠查看用于銜接密間距和球柵陣列（BGA）元件的焊盤上的錫膏。
3． 芯片貼放之后：在設備向PCB上貼裝芯片之后，檢測體系能夠查看出PCB上缺失、偏移以及傾斜的芯片，還能查出芯片極性的過錯。
4． 回流焊接之后：在出產(chǎn)線的結(jié)尾，檢測體系能夠查看元件的缺失、偏移和傾斜，以及一切極性方面的缺點。該體系還必需對焊點的正確性以及錫膏缺乏、焊接短路和翹腳等缺點進行檢測。如果需求，還能夠在第2、3和4過程參加光學字符識別（OCR）和光學字符校驗（OCV）這兩種辦法進行檢測。
引入AOI設備的含義首先在于，克服了人工目檢的局限性?，F(xiàn)在，在產(chǎn)品出產(chǎn)進程檢測上首要依靠人工目檢，因為人工查驗的主觀性，其查驗結(jié)果并不非常令人信服。而且，關于高密度雜亂的表面貼裝電路板，人工目檢即不行靠也不經(jīng)濟，而對微小的組件，如0603及0402等，人工目檢實際上已失去了含義。
盡管AOI技能現(xiàn)在還存在著許多問題，但其發(fā)展前景非常看好，各種設備紛紛被推出，許多先進的制造廠家都引入了這一檢測技能，并在實際運用進程中獲得了許多有益的經(jīng)驗。引入這一新技能，將會促進工藝技能人員盡快觸摸熟悉這一新技能，然后能有用利用這一新技能去改進現(xiàn)在出產(chǎn)質(zhì)量。
防止AOI測驗的局限性
任何事物都不行能是十全十美，AOI技能也存在其缺乏之處，如AOI體系不能檢測電路過錯，對不行見焊點(如BGA)的檢測力不從心，AOI檢測設備的牢靠性、準確性不能令人徹底信任及SPC運用不夠成熟等。需求指出的是，因為上述局限性的存在，AOI還不能徹底取代ICT和X射線測驗等其它技能，應經(jīng)過與其它技能一起運用來到達最佳的測驗作用。
